超小型Z80マイコン（その１０）確認用基板作成

　前回の記事で書いたパターン図でプリンタと基板の製造を依頼したものが届きました。
　しかし、TF（SD　or MMC、以降TF と記す）カードソケットの位置が微妙に Z80 のソケットのピンに干渉するのでカプトンテープで保護しながら組み立ててみましたが CP/M は立ち上がらず、Z80 からのメッセージ出力する部分まで動いていない様子でしたorz
　プリント基板の Z80 用ソケットに接続するような信号モニタ用のヘッダピン付き基板を汎用基板で作ろうかとも思いましたが、SMD 部品搭載の基板で部品交換や配線変更をするのは効率が悪そうだったので汎用基板で試験ボードを作成することにしました。

　今回の配線作業では「ワイヤリングペンの作成」の記事で書いたワイヤリングペンが大活躍しました（と言うか作ったばかりのワイヤリングペンを使ってみたかったｗ）
　従来からやっていたラッピングワイヤーを使って手半田する場合と比較して被覆を剥く作業が無い分、効率的ですがブレッドボードの5倍位は時間がかかります。
　自作のワイヤリングペンはワイヤ固定ボタンも上手く動作し、特に改善箇所は見当たりませんでした（しいて言えば固定ボタン部分は色を変えて判り易くした方がいい）。

　完成した試験ボードに USB ケーブルを接続すると上記のプリント基板のような状態です（まだ信号確認等はしていないので全く同じ状態なのかは未確認）。しかし、今までの使い回しのブレッドボードよりは安定しているはずなので CP/M が立ち上らない原因を安定した環境で調査できるはずです。

　組み上げた基板の写真も貼っておきます。秋月さんの両面スルホール B タイプの基板を使い Z80 と PIC の各ピンには信号確認し易い様にピンヘッダを付けました。

Z80PicCompact開発用基板（部品面）

　半田面は下の写真のようにウレタン線で配線しています。コンデンサとショットキーバリアダイオードは表面実装タイプのものを使い半田面に実装しています。

Z80PicCompact開発用基板（半田面）

　今回は半田面で配線しているのでボトムビューでのピンに慣れていないため、IC の端からのピン数を数えて確認したりしましたが、基板の半田面に IC のボトムビューを貼った方が効率的だったかなぁ～と思います。

　また、配線は束になると結構出っ張るので保護するために簡易的な保護ケースを作成しました。

Z80PicCompact開発用基板の保護ケース（ CAD 画面）

　簡易ケースに入れた基板の写真も貼っておきます。

Z80PicCompact開発用基板（保護ケースに格納した状態）

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