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TL866II Plus用VPP:21V/25V対応アダプタの製作(その2)パターン設計 [その他]

 前回の記事で基本的な確認は取れたので下図のように回路図を整理しました。
 前回のシミュレーション回路では 2SA1015/2SC1815 を使っていましたが、ほぼ同じ特性の表面実装タイプのトランジスタ (2SA1162/2SC2712)を使い全体的に表面実装部品を多用しました。また、昇圧用 IC の電流制限部の抵抗値はデータシートに掲載されている回路の値である 0.22 Ωはセメント抵抗などの大きなサイズのものしか見当たらなかったため、手持ちの1Ω 1/4W の抵抗を2個パラ付けにする(電流制限値がサンプル回路の約 1/2 になる)ようにしました。外部電源は スマホ用バッテリーを想定し、USB mini-B コネクタで受けるようにしています。

VppAdaputer の回路図
★追記 2022/07/03 {
 2732 問題をハードで対応するために回路を更新しました。詳細はこちらを参照してください。
}
 下図はグランドベタ化前のパターン図です。表面実装部品をボトム面に実装することで基板サイズを小型化しました。右上の USB コネクタと昇圧回路部分のパターンが結構込み合っています。金属のコネクタの下側にはビアを打たない方がいいようなのですが、今回は小型化のためにビア打ちは勿論、コネクタ固定用のホールの裏側まで使っています。

VppAdaputer 基板のパターン図(グランドベタ化前)


 下図がトップ面のパターン図です。左上の黄色い枠が 3M TEXTOOL の ZIF ソケットを実装した場合にソケットの占める面積になります。
 5V から昇圧した 21V/25V 用の平滑コンデンサは手持ちの SMD 部品では電圧上限が足りなかったので電解コンデンサを使っています。

VppAdaputer 基板のパターン図(トップ面)


 下図がボトム面のパターン図です。ROM ソケットの裏側に SMD 部品を実装していますが、ロムライタへの接続用のピンヘッダで基板自体が 2mm 程度浮くので問題ないはずです。

VppAdaputer 基板のパターン図(ボトム面)


 下図が基板設計 CAD で3D表示したトップ面になります。前述のように 3M TEXTOOL の ZIF ソケットは白枠の面積を占めます。手前側に伸びている朱色のものはロムライタへの接続用のピンヘッダを 2764 部品のデータをカスタマイズして作成したために付いた色です。

VppAdaputer 基板の3D表示(トップ面)


 下図はボトム面の3D表示です。トランジスタが整然と並んでいますね。子供の頃はラジオの回路等で6石だと高級感がありましたが表面実装だとそんな感じは無いですねw

VppAdaputer 基板の3D表示(ボトム面)



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楠 昌浩

前の記事で「プリント基板を作られている方が日本にいらっしゃいました。」と紹介していただいた者です。

Xgecu の T48 [TL866-3G] プログラマ が、Aliexpress の Xgecu オフィシャルサイトに登場しました。これ 25V いけるようです。お値段も TL866II Plus と同等のようです。今後こっちにシフトしくのかなと思います。
by 楠 昌浩 (2022-06-23 12:32) 

skyriver

情報ありがとうございます。
> VPP voltage 9V-25V 64 levels adjustable.
25Vまでの対応になっていますね。やはりユーザーからの要望が多かったのかも・・
次期バージョンでは今はアダプタを使って書き込んでいる27C322等の42ピンに対応してくるかと思っていましたが予想が外れましたw


by skyriver (2022-06-23 13:17) 

skyriver

メモ:TL866関連のリリース等の情報が豊富なフォーラム

https://atariage.com/forums/topic/276325-ti-and-the-minipro-tl866-eprom-programmer/page/13/#comments
by skyriver (2022-07-03 05:15) 

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