Z80GalCompactの制作（その４）ケース作成２ [Z80]
前回の記事で FDM 方式の 3D プリンタで透明の PETG フィラメントを使ったケース製作について書きました。
ケース作成対象の基板は自作の小型 Z80 基板（Z80GalCompact）で基板の写真を再掲します。
透明フィラメントとは言ってもケースの中身が透けて見えるわけでは無いのでもっと透明なケースと作りたいと思い久々に SLA（光造形） 方式の3D プリンタ（ELEGOO MARS）を弄ってみました。
SLA 方式プリンタ対応として FDM 方式用に設計したデータに下記の変更を行いました。
久々に立ち上げてバージョンが少し古いですが、スライサーでスライスした結果、出力時間が 6 時間半程でした。
出力した結果が下図になります。
光造形式で透明レジンを使って出力してもそのままではすりガラス程度の透明度なので紫外線による劣化対策も兼用で下記の UV カット塗装を塗布しました（久々にエアブラシを使用）
使用した塗料はクレオス Mr.COLOR シリーズの GX112 です。うすめ液で2倍程度に薄めてエアブラシで吹き付けました。
塗布後の写真が下図になります。かなり透明になりました。よく見ると少し黄ばんでいます。使用したレジンは １年以上前に購入した ANYCUBIC の BASIC タイプのクリアレジンです。今では黄変しないクリアレジンもあるようですが高価です。SLA 方式用のレジンはまだ需要が少ないためか予想に反してあまり低価格化していませんね。
黄変に関しては二次硬化後に更に紫外線を受けると段々黄変するものと想像していましたが、二次硬化直後でも少し黄変していました。
記録として写真も撮っていたのですが、A4 のコピー用紙の上で撮影した結果、白黒写真のようになり露出のバラツキによる変化の方が大きくて写真での検証は出来ませんでした。
私の環境では二次硬化は４～５分程度がいいようです。30 分以上二次硬化したものは更に（感覚的には2倍位）黄ばんでいました。
ケースに基板を入れた状態でのフロントパネル部分が下図になります。USB コネクタのホールが若干大きいですね^^;
リア部分の開口部が下図です。リセットスイッチ用のポールには UV カットを塗布していないのですりガラス状態です。
リア側にキャップを取り付けた状態が下図になります。キャップは FDM 方式の時と同様に嵌め込み式です。キャップは水平方向で造形しているので透明度が高いですね。
プリント基板を入れた状態でのトップ面が下図になります。内面に施した刻印もくっきり見えて、実装部品も目視できます＾＾
ボトム面が下図になります。こちらも実装部品がぼんやり見えます。
下の写真はパソコンに USB ケーブルで接続して CP/M を起動中の状態の写真です。基板上に実装している緑の LED が点灯しているのがはっきり見えますね。
以上、SLA 方式での クリアレジンを使って出力したケースに UV カット塗装を施したケースの作成について書きました。時間と手間はかかりますが、透明度が高くて綺麗に仕上がりました。黄変しないクリアレジンも欲しくなってしまいますね。
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| FDM 方式の 3D プリンタで出力したケース |
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ケース作成対象の基板は自作の小型 Z80 基板（Z80GalCompact）で基板の写真を再掲します。
| Z80GalCompact（トップ面） | Z80GalCompact（ボトム面） |
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透明フィラメントとは言ってもケースの中身が透けて見えるわけでは無いのでもっと透明なケースと作りたいと思い久々に SLA（光造形） 方式の3D プリンタ（ELEGOO MARS）を弄ってみました。
SLA 方式プリンタ対応として FDM 方式用に設計したデータに下記の変更を行いました。
- 精度が高い
FDM 用では0.2～0.4 mm のマージンを取って設計していましたが SLA 用にマージンを半分に変更しました - 強度が弱い
レジンの種類に依存する面もありますが、FDM 方式の PETG フィラメントに比べて UV レジンは強度が低いのでケースの肉厚を 1.0 mm から 1.6 mm に変更しました
久々に立ち上げてバージョンが少し古いですが、スライサーでスライスした結果、出力時間が 6 時間半程でした。
| SLA プリンタ用のスライサー |
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出力した結果が下図になります。
| SLA プリンタでの出力結果 |
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光造形式で透明レジンを使って出力してもそのままではすりガラス程度の透明度なので紫外線による劣化対策も兼用で下記の UV カット塗装を塗布しました（久々にエアブラシを使用）
使用した塗料はクレオス Mr.COLOR シリーズの GX112 です。うすめ液で2倍程度に薄めてエアブラシで吹き付けました。
| UV カットアクリル塗料 |
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塗布後の写真が下図になります。かなり透明になりました。よく見ると少し黄ばんでいます。使用したレジンは １年以上前に購入した ANYCUBIC の BASIC タイプのクリアレジンです。今では黄変しないクリアレジンもあるようですが高価です。SLA 方式用のレジンはまだ需要が少ないためか予想に反してあまり低価格化していませんね。
| UV CUT 塗布後の状態 |
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黄変に関しては二次硬化後に更に紫外線を受けると段々黄変するものと想像していましたが、二次硬化直後でも少し黄変していました。
記録として写真も撮っていたのですが、A4 のコピー用紙の上で撮影した結果、白黒写真のようになり露出のバラツキによる変化の方が大きくて写真での検証は出来ませんでした。
私の環境では二次硬化は４～５分程度がいいようです。30 分以上二次硬化したものは更に（感覚的には2倍位）黄ばんでいました。
ケースに基板を入れた状態でのフロントパネル部分が下図になります。USB コネクタのホールが若干大きいですね^^;
| Z80GalCompact のケース（フロントパネル部） |
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リア部分の開口部が下図です。リセットスイッチ用のポールには UV カットを塗布していないのですりガラス状態です。
| Z80GalCompact のケース（リアの開口部） |
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リア側にキャップを取り付けた状態が下図になります。キャップは FDM 方式の時と同様に嵌め込み式です。キャップは水平方向で造形しているので透明度が高いですね。
| Z80GalCompact のケース（リアパネル部） |
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プリント基板を入れた状態でのトップ面が下図になります。内面に施した刻印もくっきり見えて、実装部品も目視できます＾＾
| Z80GalCompact のケース（トップ面） |
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ボトム面が下図になります。こちらも実装部品がぼんやり見えます。
| Z80GalCompact のケース（ボトム面） |
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下の写真はパソコンに USB ケーブルで接続して CP/M を起動中の状態の写真です。基板上に実装している緑の LED が点灯しているのがはっきり見えますね。
| 動作中の Z80GalCompact |
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以上、SLA 方式での クリアレジンを使って出力したケースに UV カット塗装を施したケースの作成について書きました。時間と手間はかかりますが、透明度が高くて綺麗に仕上がりました。黄変しないクリアレジンも欲しくなってしまいますね。
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