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Z80GalCompactの制作(その3)ケース作成 [Z80]

 前回の記事で書いたように自作の小型 Z80 基板(Z80GalCompact)で CP/M-80 が動くようになったのでケースを作ってみました。今回はこのケース作成状況を書いてみたいと思います。

 部品実装後の Z80GalCompact 基板の写真を再掲します。

Z80GalCompact(トップ面) Z80GalCompact(ボトム面)


 回路設計 CAD の DedignSparkPcb から DesignSparkMechanical に 3D データを引き継ぎ、コネクタ部や IC の高さなどを調整したものが下図になります。このデータを基にしてケースを設計していきます。

回路設計環境からインポートした基板の 3D データ


 「Pic24MC68Kマイコン(その8)ケース作成」の記事で書いた Pic24MC68K のケース作成時のノウハウを採用して、リセットスイッチ部は C リング方式にし、キャップはインサートナットを使わず、嵌め込み式にしました。

リセットスイッチ部の部品



ケースの全体の CAD 表示


 下図は 3D プリンタで出力したケースのフロントパネル部分です。積層間強度が高く、ある程度の柔軟性もある PETG フィラメントを使いました。フロントパネル部分はケース本体と一体化して出力しています。

 USB コネクタと SD カード部のホールサイズもピッタリですね。

Z80GalCompact のケース(フロントパネル部)


 下図がリア部分の開口部です。プリント基板の両端を溝でサポートするようにして固定しました。リセットスイッチ用のポールの上面はケース面と面合せしています。

Z80GalCompact のケース(リアの開口部)


 リア側にキャップ取付後の状態が下図になります。キャップはネジ止めではなく、PETG フィラメントの柔軟性を利用した嵌め込み式です。

Z80GalCompact のケース(リアパネル部)


 キャップ取付後のトップ側が下図になります。ケースに内面に "Z80Gal Compact" の文字を 0.2mm の深さで書いています。少し見辛いですが透明のフィラメントなので外側からでも文字が見えます。左下のリセットスイッチは上面と面合せし、目立たないようにしています。

Z80GalCompact のケース(トップ面)


 下図はボトム面です。GAL22V10D を PLCC ソケットに入れると想像以上に高さがあり、ケース全体を厚くするのも嫌なので部分的に高さを変えています。

Z80GalCompact のケース(ボトム面)


 下の写真は USB ケーブルでパソコンと接続して動作中の状態です。透明のフィラメントを使っているのでケースに入れた状態でも基板上の LED の点灯状態を目視出来ます。

動作中の Z80GalCompact



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