TL866II Plus用VPP:21V/25V対応アダプタの製作(その2)パターン設計 [その他]
前回の記事で基本的な確認は取れたので下図のように回路図を整理しました。
前回のシミュレーション回路では 2SA1015/2SC1815 を使っていましたが、ほぼ同じ特性の表面実装タイプのトランジスタ (2SA1162/2SC2712)を使い全体的に表面実装部品を多用しました。また、昇圧用 IC の電流制限部の抵抗値はデータシートに掲載されている回路の値である 0.22 Ωはセメント抵抗などの大きなサイズのものしか見当たらなかったため、手持ちの1Ω 1/4W の抵抗を2個パラ付けにする(電流制限値がサンプル回路の約 1/2 になる)ようにしました。外部電源は スマホ用バッテリーを想定し、USB mini-B コネクタで受けるようにしています。
★追記 2022/07/03 {
2732 問題をハードで対応するために回路を更新しました。詳細はこちらを参照してください。
}
下図はグランドベタ化前のパターン図です。表面実装部品をボトム面に実装することで基板サイズを小型化しました。右上の USB コネクタと昇圧回路部分のパターンが結構込み合っています。金属のコネクタの下側にはビアを打たない方がいいようなのですが、今回は小型化のためにビア打ちは勿論、コネクタ固定用のホールの裏側まで使っています。
下図がトップ面のパターン図です。左上の黄色い枠が 3M TEXTOOL の ZIF ソケットを実装した場合にソケットの占める面積になります。
5V から昇圧した 21V/25V 用の平滑コンデンサは手持ちの SMD 部品では電圧上限が足りなかったので電解コンデンサを使っています。
下図がボトム面のパターン図です。ROM ソケットの裏側に SMD 部品を実装していますが、ロムライタへの接続用のピンヘッダで基板自体が 2mm 程度浮くので問題ないはずです。
下図が基板設計 CAD で3D表示したトップ面になります。前述のように 3M TEXTOOL の ZIF ソケットは白枠の面積を占めます。手前側に伸びている朱色のものはロムライタへの接続用のピンヘッダを 2764 部品のデータをカスタマイズして作成したために付いた色です。
下図はボトム面の3D表示です。トランジスタが整然と並んでいますね。子供の頃はラジオの回路等で6石だと高級感がありましたが表面実装だとそんな感じは無いですねw
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前回のシミュレーション回路では 2SA1015/2SC1815 を使っていましたが、ほぼ同じ特性の表面実装タイプのトランジスタ (2SA1162/2SC2712)を使い全体的に表面実装部品を多用しました。また、昇圧用 IC の電流制限部の抵抗値はデータシートに掲載されている回路の値である 0.22 Ωはセメント抵抗などの大きなサイズのものしか見当たらなかったため、手持ちの1Ω 1/4W の抵抗を2個パラ付けにする(電流制限値がサンプル回路の約 1/2 になる)ようにしました。外部電源は スマホ用バッテリーを想定し、USB mini-B コネクタで受けるようにしています。
VppAdaputer の回路図 |
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2732 問題をハードで対応するために回路を更新しました。詳細はこちらを参照してください。
}
下図はグランドベタ化前のパターン図です。表面実装部品をボトム面に実装することで基板サイズを小型化しました。右上の USB コネクタと昇圧回路部分のパターンが結構込み合っています。金属のコネクタの下側にはビアを打たない方がいいようなのですが、今回は小型化のためにビア打ちは勿論、コネクタ固定用のホールの裏側まで使っています。
VppAdaputer 基板のパターン図(グランドベタ化前) |
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下図がトップ面のパターン図です。左上の黄色い枠が 3M TEXTOOL の ZIF ソケットを実装した場合にソケットの占める面積になります。
5V から昇圧した 21V/25V 用の平滑コンデンサは手持ちの SMD 部品では電圧上限が足りなかったので電解コンデンサを使っています。
VppAdaputer 基板のパターン図(トップ面) |
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下図がボトム面のパターン図です。ROM ソケットの裏側に SMD 部品を実装していますが、ロムライタへの接続用のピンヘッダで基板自体が 2mm 程度浮くので問題ないはずです。
VppAdaputer 基板のパターン図(ボトム面) |
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下図が基板設計 CAD で3D表示したトップ面になります。前述のように 3M TEXTOOL の ZIF ソケットは白枠の面積を占めます。手前側に伸びている朱色のものはロムライタへの接続用のピンヘッダを 2764 部品のデータをカスタマイズして作成したために付いた色です。
VppAdaputer 基板の3D表示(トップ面) |
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下図はボトム面の3D表示です。トランジスタが整然と並んでいますね。子供の頃はラジオの回路等で6石だと高級感がありましたが表面実装だとそんな感じは無いですねw
VppAdaputer 基板の3D表示(ボトム面) |
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TL866II Plus用VPP:21V/25V対応アダプタの製作(その1) [その他]
手持ちの NEC 製の uPD2716 を書き込もうとしましたが、使用している ロムライタ(TL866II Plus、以降 TL866 と記す)が対応していないためディバイス選択を intel M2732 にして書き込んだところ下図のようなベリファイエラーが発生しました。
TL866 の Vpp 電圧は 18V までしか対応していませんが、uPD2716 の Vpp は 25V の電圧が必要なのです。
Vpp の電圧が足りないなら昇圧するアダプタを作ろうという発想で考えたものが下図の回路です。Vpp の端子は 2716、2732 及び 2764/27128 で異なるので ROM のタイプによる切替え設定が楽なように TL866 からのロジック信号はそのまま通し、Vppとして 18V が来た場合には 21V または 25V に変換するように考えました。
この部分の回路をシミュレータで検証してみました。下図が TL866 からの 18V の Vpp を 25V に変換している際のシミュレート結果です。
上図では変換後の Vpp が 25V よりも低くなるので昇圧後の電圧を 25.7V でシミュレートした結果が下図になります。ほぼ 25V になっていますね。
ロジックレベルの信号の場合はそのまま通過して欲しいのですが、下図のシミュレーション結果を見ると問題無さそうです。
Vpp 用の 21V/25V は秋月電子さんで見つけた昇圧機能のある TJ34063 を使って 5V から生成することにしました。
生成したVpp 用の平滑コンデンサを 4.7uF にした場合の立上り部分の実測波形が下図で CH1(黄色)が 5V 入力で CH2(水色)が昇圧回路の出力です。電源が供給されてから 4ms 程度で立ち上っています。これなら TL866 が供給する ROM 用の Vcc が使える可能性が出てきました。
立上り時間を更に短くするために 21V 用の平滑コンデンサを 4.7uF から 1.0uF に変更した場合の立上り波形が下図です。0.9ms 程度で立ち上っていますね。
しかしながら、TL866 から ROM に供給される Vcc はドライブ能力はそれほど高くないと思われるので 100 Ωの抵抗を介して 5V を給電した場合は下図のように昇圧できない状況でした。
実際に TL866 に昇圧回路を接続した状態で 2716 の読込み動作を実行したところ、下図のように電流制限が掛かってエラーが発生しました。
以上より、昇圧用の 5V は外部からの給電とし、ROM(2716/2732/2764/27128)の切替え設定は Vpp 電圧の選択と GND ピン切替えの2つだけで行けそうです。 Vpp 端子は ROM の違いにより 3 箇所になるので上記のシミュレーションで使った回路を3組使うことになります。ブレッドボードでの確認は上記の昇圧回路だけにしてプリント基板化を進めていきたいと思います。
最後にネットで検索してみると下記のようにいろいろ情報がありました。ネット上の Vpp 切替え回路は上記のシミュレーションで使ったものとほとんど同じで驚きました。まぁこの手の切替え回路は一般的な思考では同じような回路になるということなのでしょう。
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NEC 製 uPD2716 書込み時のベリファイエラー |
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TL866 の Vpp 電圧は 18V までしか対応していませんが、uPD2716 の Vpp は 25V の電圧が必要なのです。
NEC 製 uPD2716 の Vpp 電圧仕様 |
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Vpp の電圧が足りないなら昇圧するアダプタを作ろうという発想で考えたものが下図の回路です。Vpp の端子は 2716、2732 及び 2764/27128 で異なるので ROM のタイプによる切替え設定が楽なように TL866 からのロジック信号はそのまま通し、Vppとして 18V が来た場合には 21V または 25V に変換するように考えました。
この部分の回路をシミュレータで検証してみました。下図が TL866 からの 18V の Vpp を 25V に変換している際のシミュレート結果です。
18V から 25V への変換機能のシミュレート結果 |
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上図では変換後の Vpp が 25V よりも低くなるので昇圧後の電圧を 25.7V でシミュレートした結果が下図になります。ほぼ 25V になっていますね。
18V から 25V への変換機能のシミュレート結果(昇圧電圧が 25.7V の場合) |
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ロジックレベルの信号の場合はそのまま通過して欲しいのですが、下図のシミュレーション結果を見ると問題無さそうです。
5V 信号の通過状況のシミュレーション結果 |
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Vpp 用の 21V/25V は秋月電子さんで見つけた昇圧機能のある TJ34063 を使って 5V から生成することにしました。
生成したVpp 用の平滑コンデンサを 4.7uF にした場合の立上り部分の実測波形が下図で CH1(黄色)が 5V 入力で CH2(水色)が昇圧回路の出力です。電源が供給されてから 4ms 程度で立ち上っています。これなら TL866 が供給する ROM 用の Vcc が使える可能性が出てきました。
21V の立上り時間(コンデンサ:4.7uF) |
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立上り時間を更に短くするために 21V 用の平滑コンデンサを 4.7uF から 1.0uF に変更した場合の立上り波形が下図です。0.9ms 程度で立ち上っていますね。
21V の立上り時間(コンデンサ:1.0uF) |
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しかしながら、TL866 から ROM に供給される Vcc はドライブ能力はそれほど高くないと思われるので 100 Ωの抵抗を介して 5V を給電した場合は下図のように昇圧できない状況でした。
100Ω経由で 5V 給電した場合 |
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実際に TL866 に昇圧回路を接続した状態で 2716 の読込み動作を実行したところ、下図のように電流制限が掛かってエラーが発生しました。
昇圧回路接続状態での ROM リード時のエラー |
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以上より、昇圧用の 5V は外部からの給電とし、ROM(2716/2732/2764/27128)の切替え設定は Vpp 電圧の選択と GND ピン切替えの2つだけで行けそうです。 Vpp 端子は ROM の違いにより 3 箇所になるので上記のシミュレーションで使った回路を3組使うことになります。ブレッドボードでの確認は上記の昇圧回路だけにしてプリント基板化を進めていきたいと思います。
最後にネットで検索してみると下記のようにいろいろ情報がありました。ネット上の Vpp 切替え回路は上記のシミュレーションで使ったものとほとんど同じで驚きました。まぁこの手の切替え回路は一般的な思考では同じような回路になるということなのでしょう。
- TL866 Adapter
UV-EPROM 書込み時の TL866 からの Vpp 電圧を 25V に変更するアダプタ
- Adapter für höhere Programmierspannungen am Universalprogrammer TL866
上記と同様のアダプタの記事
- How to program EPROM M2732 21V with TL866?
TL866 で Vpp が 21V 以上の ROM の書き込み方法について議論している掲示板。上記 1) も紹介されている。書込み時間を 100us から 1ms に変更するとエラーが少なくなるという裏技的な応急対応も紹介されている。
- TL866II PLUS 25V/21V アダプターを作った(2716/2732版)
プリント基板を作られている方が日本にいらっしゃいました。2716/2732 対応版と 2764/27128 対応版の 2 種類のプリント基板があるようです。
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BASICでのhex文字toバイナリ変換テクニック [その他]
twitterのTLにBASICで16進文字を2進数4文字へ変換するテクニックとして
という手法が懐かしさを込めて紹介されていました。
更に、awkを使って検証した結果も紹介されていました。ブログへのツイートの埋め込みは著作権上問題が無いようなので判り易いように該当ツイートを貼らさせて頂きます。
★変更 2021/10/06
ツイート埋め込みではなくリンクに変更
https://twitter.com/houmei/status/1444776993673957382
このような探索系の問題は興味をそそられますね。
少し考えてみると 0..F の16個の文字の順列問題のように思えます。perlであればMath::Combinatoricsを使えば順列問題を解けますが、並べる初期段階でも今回の問題の答えとして大丈夫なのかチェックすることで探索範囲を枝刈りするために再起呼び出しにより自前で順列処理するようにしました。
作成したperlのソースは下記になります。Search()内でデータチェックしつつ再起呼び出しで順列を作っています。
★変更 2021/10/06
Ver 0.02 変換元及び変換先を変更可能とし、若干高速化したバージョンにソースを差換え
★変更 2021/10/07
Ver 0.03a 最適化して高速化 32進数 ⇒ 2進数 の処理の実行時間が 22.1sec ⇒ 5.4sec
★変更 2021/10/08
Ver 0.03b 若干高速化 32進数 ⇒ 2進数 の処理の実行時間が 5.4sec ⇒ 4.6sec
★変更 2021/10/08
Ver 0.03c 15進数の場合等でエラーが発生するようになったので修正。実行時間: 4.7sec
出力結果は下記のように256通りのデータペアが検出されました。
因みに上記ソースの$MaxLenを16から8に変更すると下記のような8進数用の変換データが出力されます。
★追記 2021/10/04
$MaxLenを4に変更して調べてみると下記のように4通りのデータペアが検出されました。
このことからN進数のバイナリ変換用データペア数は 2^(N/2) と推測されますが、これを証明するのはかなり難しいと思われます。
数学での新たな難問として「N進数バイナリ変換データペア数予想」を提案させていただきますw
同様に16進数から4進数への変換の場合の検証結果も貼っておきます。データベア数は
331776 = (2^12)*(3^4)
になっています。一見すると不思議な数字ですが、先に書いた4進数から4進数への変換は4文字の順列であったことを加味して考えると、規則性が見えてきます。
つまり、変換データペア数の算出には順列計算(階乗)が関連していて、N進数からM進数への変換の場合の変換データペア数は
( M! ) ^ ( N / M )
となり、更に一般化した「N進数からM進数への変換データペア数予想」へ展開できました。最初の頃は予想の式内に '2' というマジックナンバーが何故でてくるのか気になっていましたが、今回の一般化でマジックナンバーはなくなり、簡潔で美しい式になりました。
★追記 2021/10/05
素因数分解はWindowsの電卓を使って手作業でやっていましたがweb上で高速に素因数分解できるサイトがあったのでリンクを貼っておきます。
★追記 2021/10/06
9進数から3進数への変換の場合のデータペア数を確認してみた結果を下記に示します。
予想通り 216 = ( 3! ) ^ ( 9 / 3 ) でした。
また、10進数から2進数や6進数から3進数への変換の場合は解がありませんでした。変換元の最大値を変換先進数に変換後、+1すると桁数が増える場合、つまり
N=M^L L:自然数
の時だけ解がある本予想が成立するものと推測されます。★訂正 2021/10/06
★追記 2021/10/06
変換元として2進数から16進数までを2進数に変換する場合のデータペア数を確認しましたので追記します。
★追記 2021/10/08 17~33を追加
★追記 2021/11/09
27進数から3進数への変換に関するTwiiterに投函したメッセージを貼っておきます。
P=INSTR("36DA5B7FEC924801", H$) |
B$=MID$("0011010111100100001", P, 4) |
という手法が懐かしさを込めて紹介されていました。
更に、awkを使って検証した結果も紹介されていました。ブログへのツイートの埋め込みは著作権上問題が無いようなので
★変更 2021/10/06
ツイート埋め込みではなくリンクに変更
https://twitter.com/houmei/status/1444776993673957382
このような探索系の問題は興味をそそられますね。
少し考えてみると 0..F の16個の文字の順列問題のように思えます。perlであればMath::Combinatoricsを使えば順列問題を解けますが、並べる初期段階でも今回の問題の答えとして大丈夫なのかチェックすることで探索範囲を枝刈りするために再起呼び出しにより自前で順列処理するようにしました。
作成したperlのソースは下記になります。Search()内でデータチェックしつつ再起呼び出しで順列を作っています。
変換用データ生成プログラム(perl) |
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★変更 2021/10/06
Ver 0.02 変換元及び変換先を変更可能とし、若干高速化したバージョンにソースを差換え
★変更 2021/10/07
Ver 0.03a 最適化して高速化 32進数 ⇒ 2進数 の処理の実行時間が 22.1sec ⇒ 5.4sec
★変更 2021/10/08
Ver 0.03b 若干高速化 32進数 ⇒ 2進数 の処理の実行時間が 5.4sec ⇒ 4.6sec
★変更 2021/10/08
Ver 0.03c 15進数の場合等でエラーが発生するようになったので修正。実行時間: 4.7sec
出力結果は下記のように256通りのデータペアが検出されました。
変換用データ生成プログラムの実行結果 |
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因みに上記ソースの$MaxLenを16から8に変更すると下記のような8進数用の変換データが出力されます。
8進数の変換用データの出力結果 |
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★追記 2021/10/04
$MaxLenを4に変更して調べてみると下記のように4通りのデータペアが検出されました。
このことからN進数のバイナリ変換用データペア数は 2^(N/2) と推測されますが、これを証明するのはかなり難しいと思われます。
数学での新たな難問として「N進数バイナリ変換データペア数予想」を提案させていただきますw
4進数の変換用データの出力結果 |
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★追記 2021/10/05
32進数の場合について確かめてみました。16以降の表現は16進数を踏襲して'G'から'V'までのアルファベットを割り振っています。
「N進数バイナリ変換データペア数予想」では 65536(=2^(32/2) 通りのデータペアがあるはずですが結果は下記の通り、予想と一致していました。
32進数の場合について確かめてみました。16以降の表現は16進数を踏襲して'G'から'V'までのアルファベットを割り振っています。
「N進数バイナリ変換データペア数予想」では 65536(=2^(32/2) 通りのデータペアがあるはずですが結果は下記の通り、予想と一致していました。
32進数の変換用データの出力結果 |
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★追記 2021/10/05
今まで変換先を2進数とした場合についてのみ考えてきましたがM進数への変換を考えてみました。
4進数から4進数への変換を検証すると下記のように24通りのデータペアが出力されました。よく見てみると(考えて見れば当然ですが)0..3の4文字の順列になっていることが判ります。
今まで変換先を2進数とした場合についてのみ考えてきましたがM進数への変換を考えてみました。
4進数から4進数への変換を検証すると下記のように24通りのデータペアが出力されました。よく見てみると(考えて見れば当然ですが)0..3の4文字の順列になっていることが判ります。
4進数から4進数への変換用データの出力結果 |
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同様に16進数から4進数への変換の場合の検証結果も貼っておきます。データベア数は
331776 = (2^12)*(3^4)
になっています。一見すると不思議な数字ですが、先に書いた4進数から4進数への変換は4文字の順列であったことを加味して考えると、規則性が見えてきます。
つまり、変換データペア数の算出には順列計算(階乗)が関連していて、N進数からM進数への変換の場合の変換データペア数は
( M! ) ^ ( N / M )
となり、更に一般化した「N進数からM進数への変換データペア数予想」へ展開できました。最初の頃は予想の式内に '2' というマジックナンバーが何故でてくるのか気になっていましたが、今回の一般化でマジックナンバーはなくなり、簡潔で美しい式になりました。
16進数から4進数への変換用データの出力結果 |
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★追記 2021/10/05
素因数分解はWindowsの電卓を使って手作業でやっていましたがweb上で高速に素因数分解できるサイトがあったのでリンクを貼っておきます。
★追記 2021/10/06
9進数から3進数への変換の場合のデータペア数を確認してみた結果を下記に示します。
予想通り 216 = ( 3! ) ^ ( 9 / 3 ) でした。
また、10進数から2進数や6進数から3進数への変換の場合は解がありませんでした。変換元の最大値を変換先進数に変換後、+1すると桁数が増える場合、つまり
N=M^L L:自然数
の時だけ
9進数から3進数への変換用データの出力結果 |
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★追記 2021/10/06
変換元として2進数から16進数までを2進数に変換する場合のデータペア数を確認しましたので追記します。
★追記 2021/10/08 17~33を追加
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★追記 2021/11/09
27進数から3進数への変換に関するTwiiterに投函したメッセージを貼っておきます。
27進数から3進数への変換用データペア数のオレオレ予想では
— skyriver (@wcinp) October 9, 2021
10077696 = (3!)^(27/3)
プログラムで検証した結果、最後のデータは
No.10077696
QPNHOK7MEGLB6J5FI14DCA39028
22212202112102012001110100022
流石に結構時間が掛かった
ロゴマークの検討 [その他]
自分で開発したプリント基板等に自分専用のロゴを入れたらいかすんじゃないかなぁとふと思い付き、自分専用のロゴを少し考えてみました。
ハンドルネームであるskyriverの文字中の「sky」を少し加工して図形化したものが下図になります。3DCADのDesignsparkMechanicalを使って作図してみました。
バランスもまあまあいいし、収まりもそれなりにいいのではないでしょうか?
しかし、これでは何かのマークとして認識はされるでしょうが、誰のロゴなのか判りません^^;
そこで、ハンドル名を読み取れるように考えてみたものが下図になります。
例えば、自作するプリント基板には「skyriver」の名前は入れるので上記の最初に考えたskyロゴを入れればいいんじゃないかと思います。
また、写真等に透かしとして入れる場合はハンドル名も判別できた方がいいのでハンドル名ロゴを入れた方がいいかも。
とここまで書いたところで、ネットで確認して見たら前者をロゴマーク、後者をロゴタイプと言うみたいですw
試しに写真の右下にロゴを入れた場合のサンプルを貼っておきます。この写真は2019年3月に等々力緑地で撮影したものです。
★追記 2021/10/01
13個のDIP ICで構成される自作CPU基板の改版を機にロゴを入れて製造依頼しました。
サブボードと二階建てにすると基板の淵の部分が見易くなるのでロゴの位置はレジスタ内容を表示するLEDの右隣にしました。
★追記 2021/11/03
基板が届いたので部品を実装してみました。最初はうまく動作しませんでしたがuCODEのROMをST製の足が開いている新品に変更したら安定して動くようになりました。
ハンドルネームであるskyriverの文字中の「sky」を少し加工して図形化したものが下図になります。3DCADのDesignsparkMechanicalを使って作図してみました。
バランスもまあまあいいし、収まりもそれなりにいいのではないでしょうか?
skyロゴ |
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しかし、これでは何かのマークとして認識はされるでしょうが、誰のロゴなのか判りません^^;
そこで、ハンドル名を読み取れるように考えてみたものが下図になります。
ハンドル名ロゴ(署名の代用に使用) |
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例えば、自作するプリント基板には「skyriver」の名前は入れるので上記の最初に考えたskyロゴを入れればいいんじゃないかと思います。
また、写真等に透かしとして入れる場合はハンドル名も判別できた方がいいのでハンドル名ロゴを入れた方がいいかも。
とここまで書いたところで、ネットで確認して見たら前者をロゴマーク、後者をロゴタイプと言うみたいですw
試しに写真の右下にロゴを入れた場合のサンプルを貼っておきます。この写真は2019年3月に等々力緑地で撮影したものです。
ロゴマーク入り写真のサンプル |
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ロゴタイプ入り写真のサンプル |
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★追記 2021/10/01
13個のDIP ICで構成される自作CPU基板の改版を機にロゴを入れて製造依頼しました。
サブボードと二階建てにすると基板の淵の部分が見易くなるのでロゴの位置はレジスタ内容を表示するLEDの右隣にしました。
ロゴ入りSimple8Z基板 |
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★追記 2021/11/03
基板が届いたので部品を実装してみました。最初はうまく動作しませんでしたがuCODEのROMをST製の足が開いている新品に変更したら安定して動くようになりました。
ロゴ入りSimple8Z基板(部品実装後) |
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DIP ICの刻印強化とピン清掃 [その他]
今回はDIP ICのレーザー刻印強化と古めのDIP ICの黒ずんだピンの清掃方法について書いてみます。
刻印の強化は修正液とアルコールを使用する方法が知られていますが、今回は色鉛筆を使ってやってみました。
酸化して黒ずんでしまったICピンの清掃はプラスティック消しゴムで擦ると綺麗になりますが、ピンの内側をきれいにするためにノック式の消しゴムを使ってみたところ楽に作業ができました。
下の写真は今回使用した色鉛筆とノックj式消しゴムです。色鉛筆は百均で購入したものですが他のタイプの色鉛筆でも問題無いと思います。
ノック式の消しゴムはヨドバシさんで302円で購入しました。
ICの刻印部分を下の写真のように小さな丸を描きながら色鉛筆で塗り込んだ後に余分な部分をティッシュで拭き取ります。
ICピンの外側の清掃は下の写真のようにICを雑誌等に挟みながらプラスティック消しゴムで擦ると綺麗になります。
この場合はノック式よりも普通のタイプのプラ消しの方が作業が効率的だと思います。
ICピンの内側の清掃はノック式の消しゴムが威力を発揮します。
手持ちのDIP ICで刻印が薄く、かつピンが黒ずんでいるような適当なサンプルが無かったのですが対処前後の比較が下の写真です。
対処後の左側はピンがピカピカで刻印も白くてくっきりですね。
刻印の強化は修正液とアルコールを使用する方法が知られていますが、今回は色鉛筆を使ってやってみました。
酸化して黒ずんでしまったICピンの清掃はプラスティック消しゴムで擦ると綺麗になりますが、ピンの内側をきれいにするためにノック式の消しゴムを使ってみたところ楽に作業ができました。
下の写真は今回使用した色鉛筆とノックj式消しゴムです。色鉛筆は百均で購入したものですが他のタイプの色鉛筆でも問題無いと思います。
ノック式の消しゴムはヨドバシさんで302円で購入しました。
今回使用したツールたち |
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ICの刻印部分を下の写真のように小さな丸を描きながら色鉛筆で塗り込んだ後に余分な部分をティッシュで拭き取ります。
レーザー刻印の塗り込み |
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ICピンの外側の清掃は下の写真のようにICを雑誌等に挟みながらプラスティック消しゴムで擦ると綺麗になります。
この場合はノック式よりも普通のタイプのプラ消しの方が作業が効率的だと思います。
DIP ICピンの外側の清掃 |
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ICピンの内側の清掃はノック式の消しゴムが威力を発揮します。
DIP ICピンの内側の清掃 |
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手持ちのDIP ICで刻印が薄く、かつピンが黒ずんでいるような適当なサンプルが無かったのですが対処前後の比較が下の写真です。
対処後の左側はピンがピカピカで刻印も白くてくっきりですね。
対処後(左側)と対処前(右側)の比較 |
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