Z80GalCompactの制作（その２）部品実装

　PCB設計の記事から時間が経ってしまいましたが、状況について書きます。実は最初の部品実装では動作しなかった（USBドライバがエラーになった）ので暫く放置していました^^;
　折角基板を作ったので別の基板で再チャレンジして、うまく動作したので作業記録の意味も兼ねて記録しておきたいと思います。

　今回プリント基板化した Z80GalCompact は Z80 を高速（20MHz）で動作させ、シリアルやSDカードのインターフェース（SPI)をソフトウェアで実現することでチップ数の少ない Z80 ボードを作成する（詳細は Z80GALの構想の記事を参照）という Z80GAL を元に 表面実装部品を多用することで コンパクトな Z80 基板を作りたいという目的で開発しています。結果としてUSBシリアル変換 IC も実装した上で想定通りコンパクトな基板ができました。

　出来上がったプリント基板のトップ面が下の写真になります。

Z80GalCompactプリント基板（トップ面）

　設計時のミスで Z80 の40ピン のDIP穴径が 0.5mm と狭く丸ピンソケットがかろうじて入る状態でした^^;
　また、DIP 間の幅も微妙に大きくてソケットが入れ辛い状態だったので今回はシングルラインの丸ピンソケットを使いました（実は最初はCPUを直付けで半田付けしうまく動かなかったのですが、信号を調べ辛かったので別の基板にソケットを使って実装し直しました）

　プリント基板のボトム面が下の写真です。

Z80GalCompactプリント基板（ボトム面）

　基板サイズを小さくするためにトップ面の DIP ソケットのピンが右側中央のメモリIC（IC2）の直下にあり、また、左側上部の GAL の PLCC ソケットの直下にも DIP のピンを配置していて、部品実装時には基板面からの出っ張りを無くすために該当するピンをカット後に半田付けしました。

ディバイス直下の DIP ピンの事前カット状況

　また、左上の 28 ピン PLCC の左側上部にある ダイオード（D5） が PLCC のソケットと干渉するため、ヤスリでソケットを削りましたｗ

★追記　2022/11/09　{
　PLCC パッケージはソケット無しで直付けも可能なので GAL のロジックが最終確定したらソケット無しで実装できます。
}

PLCC ソケットの切削

　PLCC ソケット自体の半田付けは予備半田後に昨年購入した温度調整機能付き半田ごてに細いこて先を付けて行いました。

PLCC ソケットの半田付け

　このように通常の部品実装の場合よりも色々と手が掛かりましたが作業自体が楽しいので少し得をしたような気もしますｗ

　色々と手は掛かりましたが、出来上がった基板は想定通り小型で CP/M-80 も動くCPUボードができました。部品実装後の写真も貼っておきます。トップ面は中々の実装密度で空きスペースが殆ど無いですね。

Z80GalCompact 部品実装後（トップ面）

　ボトム面にも色々な SMD 部品が実装されています。

Z80GalCompact 部品実装後（ボトム面）

　プリント基板化し動作実績のある Z80GAL の回路に USB シリアル変換用 IC（PL2303）を追加した回路構成なので想定通り CP/M-80 が動きました＾＾

Z80GalCompact での CP/M-80 起動画面

★追記　2022/05/08
　youtubeに説明動画をアップしたのでリンクを貼っておきます。




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