DIP IC用フォーミングツール

　今までDIP ICのピンの整形は机の上の平面を使ってやっていました。
　幅広のICであればそれなりに問題ないのですが幅の狭い汎用ロジックIC等ではどうしても反対側のピンが手で押されて少し曲がってしまいます。

　サンハヤト製ピン整形専用ツールの「ピンそろった」を使っている人も多いのではないでしょうか？

　３Ｄプリンタ用の素材サイトであるThingiverseでDIP ICのピン整形用の「Small DIP IC Lead Bender」を見つけました。中々良さそうですね。

　そこでオリジナルのピン整形ツールを作ってみました。
　今回３Ｄ ＣＡＤで設計したピン整形ツールが下図です。図では判りづらいですが、ピンを挟む部分には若干テーパーを付けてピンの先端程、ピン間隔が狭くなるようにしています。

ICピン整形ツール

　３Ｄプリンタで出力した結果が下の写真です。２８ピンでも余裕のサイズにしました。ABS樹脂の弾力性は色々応用できて面白いですね^^

３Ｄプリンタで出力したピン整形ツール（ABS)

　ブラックのフィラメントで出力したので写真では状態が判り辛いですが、ICのピンを整形中の状態が下の写真です（実際は両手で扱いますが、写真を撮る都合上片手操作）

ピン整形中の様子

　下の写真が整形後のピン状態を丸ピンソケットで確認している様子です。
　ソケットに乗せただけの状態です。これくらいに整形できていれば、まぁ合格点ではないでしょうか？

ピン整形後の確認状況

★2020/02/28　追記 {
　3Dプリンタをいじるついでに幅の広いDIP用の治具も作りました。
　裏表で両方の幅のDIPに対応したかったので、そのように設計したのですが下側の出力がきれいにできなかったので、二つに分割し幅広専用としました。

ICピン整形ツール（幅広DIP用）

　３Ｄプリンタで出力したものが下の写真です。フィラメントをシルバーに交換しました（写真ではグレーにしか見えないけど）。

３Ｄプリンタで出力したICピン整形ツール（幅広DIP用）

}

★2020/03/10　追記 {
　PLAフィラメントで出力してみました（下の写真）。使用したフィラメントの色がトランスペアレントグリーンで半透明なので写真撮影しにくいですが見た目は結構いい感じです。
　バネ部分は問題なく機能しています。ABSと比較するとバネ感触が1.5倍くらい硬い感じです。またPLAはABSと比べて脆く、紫外線で変質することがあるので可能であればABSで出力するのがいいと思います。

３Ｄプリンタで出力したピン整形ツール（PLA)

}

★2020/03/14　追記　{
　PLAで作成した方がバネ部分の付け根で破断してしまいました（下の写真の左側の矢印部分）^^;
　ABSで出力した方はまだ大丈夫ですが、強度補強の改善を行いました（写真右側）。

強度補強のための改善

強度補強改善（CAD）

}

★2020/03/17　追記　{
　「光造形式３Dプリンタの購入」の記事に書いたように、最近安くなってきた光造形（LCD-SLA式）の3Dプリンタを購入しました^^
　上記のPLAフィラメントでの出力と色が似ていて紛らわしいのですがSLA式プリンタで出力したものが下の写真です。
　圧倒的に綺麗です（レジンは高いけどｗ）
　また、バネの感触はABSと比較しても半分くらいの硬さです。

SLA式3Dプリンタでの出力例

}

　今回作成したツールのSTLファイルは下記をクリックすればダウンロード可能です。商用目的以外であれば使用可能とします。

・IcPinForming_20201216.zip
★2020/12/16　変更
　Ver 0.05 Learge（幅広）側の幅を若干狭くした。
★2020/03/19　変更
　Ver 0.04 Learge（幅広）側を2mm長くしてMC68008等の48ピンまで
　対応するようにした。
★2020/03/15　変更
　Ver 0.03 最下層の膨らみ防止のために面取り実施
★2020/03/14　変更
　Ver 0.02 幅が狭い方のSTLファイルを強度補強のために改善
★2020/02/28　追記
　Ver 0.01 幅広DIP用のSTLファイルを追加

タグ：STL ピンそろった ICピン整列 dip IcPinFormingTool DesignSparkMechanical ICピン整形