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赤外線コントローラのケース設計(その2) [3D_printer]

 「赤外線コントローラのケース設計」の記事で書いた「CNCルータでの両面基板制作(その2) Via処理と基板制作」で作成したPIC16F88のSSOPパッケージを使った表面実装両面基板のケースの続編です。

 3Dプリンタでケースを出力してパーツを実装してみました。まだ赤外線LEDが未実装ですが、一応ケース内にパーツが収まりました(下の写真)。
 両面基板の固定は写真では判らないですが基板を溝に入れ、反対側の辺をABS樹脂の弾力を利用してネジを使わないで固定しています(今後もこの方法は使えそう)。
 ネジを1本も使わないのが理想ですが私の3Dプリンタでの出力では強度やはめ込み精度の関係で難易度が高いです。

 強度という点では出力した造形物をホットガンで表面を熱してやると艶々になり強度が増すことが判りました。但し、一度にやると形が歪んでしまうので部分的に何度かに分けて熱する必要があります。今回はヤスリで削って白くなった部分だけに適用しています。
 アセトンの蒸気で表面をツルツルにするやり方の簡易版です。

 また、今後の課題として両面基板は小型にできましたがコネクタ部分が場所をとるので小型で安価なコネクタを検討する必要があります。

パーツ組込み



 まだ、裏ブタはしていないですが操作面が下の写真です。写真では判り辛いですがケースの角の部分等、結構ラフな仕上がりになっています。
 また、ジョイスティック(Amazonかebayで買ったもの)の穴が若干ずれている・・・^^;;;
 これはケース設計時に入力したジョイスティックのサイズがいい加減だったからですw

 ソフトはとりあえず「赤外線コントロールの実験」で作ったものを移植しただけなので今回用にカスタマイズする必要があります(ジョイスティックのスティックプッシュのスイッチ等の追加が必要)。

操作面


★2017/11/19 追記
 下の連載記事のリンクから回路図まで辿れない(両面基板の実験は最初はPIC関連として書いていたので連載記事のリンクが複雑になっている)のに気が付きました。回路図は「両面プリント基板の制作実験(その7)オブラート転写方式」の記事に記載しています。


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