カッティングマシンでプリント基板製作（その２）

　カッティングマシンでプリント基板作成の続編です。

　銅箔の粘着力が弱いという課題については元々銅箔に付いている粘着成分が時間が経っても硬化せず、ネバネバの状態であることが原因なので硬化するタイプの接着材に変えれば解決できそうです。
　アセトンやアルコールで実験しましたが粘着材を取り除くのは手間がかかるので粘着材の付いていない銅箔を探しました。
　厚さが 100μ以上や数μのものは通販で見つけましたが 30 ～ 60μ程度のものが見つかりませんでした^^;;
　（東急ハンズで販売しているという情報を見つけましたがハンズの通販サイトでも見つかりませんでした）
　100μの銅箔で実験してみたところ、カッティングマシンで綺麗に切断することはできませんでした orz　（前回使用した「磁気ガード」の厚さを 80μと思い 100μの銅板を調達しましたが、「磁気ガード」の厚さは 30μでした orz）

　そこでアルミ箔を使うことにしました。アルミ箔を使う利点としては

1. アルミホイルとして一般家庭でも使用されており大量生産品なので値段がかなり安い^^
2. 厚さも（銅箔よりは）色々なものが販売されていて入手性がいい
3. 銅よりも柔らかいので加工がし易い（カッティングマシンの刃も長持ちする）
4. 裏面がつや消し仕上げになっていて基板への接着強度を強くできる（はず）

等が考えられます。
　アルミは導電率も銀、銅、金の次に高い金属です（銅の63%程度）。アルミ箔を使う場合の大きな問題はハンダ付けが困難ということです。しかし、リポ電池のアルミ端子のハンダ付けなどに使うアルミ用ヤニ入りハンダというものがあり、試してみたところ普通にハンダ付けできました＾＾

　厚さ 60μの「厚口アルミホイル」で実験してみたところ、綺麗に切断できませんでした（後で判りましたがカッティングマシンの刃先が結構磨り減っていたのが要因の一つ）^^;;
　そこで少々薄めですが「厚手ホイル」（厚さ 17μ、一般的なアルミホイルは 11μ）で試してみることにしました。（現在厚さ 35μのアルミ箔を調達中）
　この時点でカッティングマシンの刃先が消耗していることに気が付いたので新品に交換しています。

　下の写真は色々な設定条件でカッティング試験したサンプルとカット成功例です（成功例で表面実装側の１番ピンのパターンが切れかけていますが、次の工程に進めたサンプルの写真を撮っていませんでした^^;）
　カッティングマシンの設定の組合わせとカット状態のデータを取りましたがカット状態は刃先の状態に大きく依存するのでこのデータは汎用的には使えないかもしれません^^;）

色々な条件でカット	成功例

　接着材としては硬化しベタベタがなくなる 「スコッチ　スプレーのり７７」を使いました（エポキシ系の２液混合タイプのものも実験する予定）
　前回記載した２重ラミネート方式なら一番上の転写シートをそのまま接着材塗布用のマスクに使えるので好都合です＾＾
　接着材塗布後が左下の写真で、基板に貼り付けたものが右下の写真です（結構きれいにできました＾＾）

接着材塗布後	基板に貼付け

　おまけでソルダーレジスト処理をしてみました。転写シートでマスクを作った（転写シートを転写したｗ）ためマスクと基板の密着度が低くレジスト材が染み込んでしまいました（厚くスプレーしすぎたせいもある）^^;;
　マスク作成はそれ程難しくないだろうと考えていましたが、ステンシルとは論理が逆（ハンダ付けするところをマスクする）のためマスク自体が小片になり簡単にはできないことがわかりましたｗ

ソルダーレジスト（失敗例）

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